（吉隆坡14日訊）隨著正齊科技（MI，5286，主板科技股）推出新產品涉足新領域，分析員認為，這可推高該公司的銷售和訂單，同時可降低新廠房或面臨使用率不足的疑慮，所以調高了該公司的財測和目標價。

以上利好刺激正齊科技的股價于今日盤中大漲26仙或9.25%，至2.99令吉，寫下上市以來新高；之后，該股略為回吐漲幅，閉市時收報2.93令吉，全天上升20仙或7.33%，是第5大上升股，成交量為293萬6700股。

艾芬黃氏資本分析員表示，正齊科技在2018年次季推出了首個「Si」與「Li」系列設備。前者是測試設備，而后者則為扇形晶圓級封裝分選設備，這兩個系列產品是公司一個重要的里程碑，同時也成為盈利成長動力。

正齊科技比預期更快地推出新產品和涉足新領域市場，顯示了該公司的產品素質和需求。

該公司在上半年共售出了61台設備。分析員認為，「Mi」系列設備將繼續成為該公司主要收入來源，預計接下來將可售出2台「Vi」系列機械，以及「Si」和「Li」系列各1台。

該分析員續稱，該公司可透過新設備提高手持訂單，以及全面使用將在2019財政年首季投產的峇六拜（Bayan Lepas）廠房的產能，這將消除該廠房使用率未能充分使用的擔憂。

此外，該分析員指出，正齊科技也在次季取得新客戶。隨著該公司開拓新客源，料能在加強成長步伐之際，減少盈利波動。管理層也透露，該公司已經開闢新戰場至精密工程業務，料其峇都加灣（Batu Kawan）的工廠將負責精密工程業務，該工廠預計將在2020年至2021年竣工。

基于新廠房使用率未能充分使用的擔憂消除，同時看好該公司在晶圓級封裝的成長，分析員調高2018至2020財政年的每股盈利預測。同時，將目標價從2.57令吉，大幅調高至3.49令吉，並維持該股「買進」投資評級。